A Samsung está trabalhando em seu próximo modelo de smartphone, o Galaxy S25, apenas cinco meses após o lançamento do Galaxy S24. De acordo com o The Elec, a empresa sul-coreana planeja usar uma tecnologia de “empacotamento” nos chips Exynos do Galaxy S25 que é comumente usada em servidores e PCs.
Essa tecnologia, chamada de “fan-out wafer-level package-heat path block” (FOWLP-HPB), consiste na adição de um dissipador de calor durante a fabricação dos processadores. Ela já é utilizada em processadores voltados para PCs e servidores, proporcionando um resfriamento mais eficiente. No entanto, devido ao seu tamanho, nunca foi aplicada em smartphones.
O desenvolvimento dessa tecnologia está previsto para ser concluído até o final deste ano e a fabricação em massa dos chips Exynos com a nova solução deve começar em seguida, coincidindo com o lançamento do Galaxy S25 em janeiro de 2025. A expectativa é que o Exynos 2500, processador que estará presente na maioria dos modelos S25, seja equipado com esse sistema de resfriamento embutido.
A implementação desse componente dos PCs nos smartphones da Samsung resultará em um menor aquecimento, o que melhorará o desempenho do processamento e a duração da bateria. Essa inovação também terá um impacto positivo na vida útil dos dispositivos.
A Samsung continua apostando em avanços tecnológicos para melhorar a experiência do usuário e se destacar no mercado de smartphones. A empresa já é conhecida por sua qualidade e inovação, e com o Galaxy S25 não será diferente. Aguardamos ansiosamente pelo lançamento desse novo modelo e para ver como a nova tecnologia de resfriamento irá impactar no desempenho dos dispositivos.
